搜索结果
.jpg)
西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
.jpg)
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
.jpg)
MKS Spectra-Physics® 新品推荐
Spectra-Physic 隆重推出新型的 Talon®532-70 高功率绿光激光器 针对高产量微加工的 >70 W 绿光纳秒脉冲 DPSS 激光器 >70 ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
